含浸機
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產品描述
01應用領域
印刷電路板、多層板基板、PCB基材
02產品特點
1.功能介紹
基材之含浸處理分為三個階段，預濕裝置，含浸 裝置及計量裝置，預濕裝置以一支預濕輥筒先以環氧樹脂，預先濕潤基材表面，基材經過預濕涂布后，再將基材含浸于樹脂盤內，含浸飽和后再進行計量，以兩支計量輥筒將多余的樹脂刮除，完成整個含浸處理程序。兩支計量輥筒以主從式間隙調整系統調整兩輥筒間隙，而調整含浸基材的含浸樹脂厚度，以利操作。另一支計量輥筒可以氣壓缸打開，以利基材穿過，接布頭通過間隙時可將氣壓閥泄壓，以供接布頭通過間隙后，再加壓計量，計量輥筒以馬達經由皮帶傳動。計量輥筒計量完畢后，以刮刀將計量輥上之殘余樹脂刮下，經收集盤收集后，轉入調粘槽繼續使用，含浸槽的輸膠管路，經特別設計，以減少擾流及氣泡現象。在含浸槽中，所有的導輥筒，均接觸基材的同一面，以確保含浸效果
2.設備組成
01預浸機組成
1.刮膠片采用不銹鋼片，可左右移動。
2.可單面涂膠、雙面浸膠，可正反轉,可獨立調整;預浸有三種穿布方式
3.鏈條升降機構并可以將膠槽移出清洗。
4.浸漬部分帶有鏈條升降系統、
02主浸機組成
1.由浸膠、擠膠(計量)、刮膠三部分組成。
2.計量輥采用高亮鏡面輥，計量輥φ240mm;并配進口精密軸承組，主 動式擠膠，可正，反轉動獨立調整。
3.計量輥間隙調整采用電機驅動，左右可聯動或單動，并可顯示計量輥之間兩端的間隙。
4. SUS304板夾層槽體設計，槽體可通熱水,底部多點進膠。
5.膠槽與機架為可拆分式，鏈條升降以利槽體移出清洗。
6.膠槽膠液循環配管+回膠抽料泵組+袋式過濾桶
03.技術參數
1.適用基材：玻璃纖維布1017、1027、1037、1061080、2116、7628
2.基材張力30到50kg
3.張力控制后波動<±4N
4.預浸輥筒機動力2馬力
5.計量輥筒機動力3馬力
6.計量輥筒表面鍍層厚度不低于0.2mm，表面硬度大于HV700，表面粗糙度不低于Ra0.1,動平衡精度等級不低于G2.5級
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